电源铜片尺寸精简电源设计 Combo电源IC渐行其道_我的网站

电源铜片尺寸精简电源设计 Combo电源IC渐行其道

点击:
电阻功率放大器样片圣邦微电子推出AB类音频功率放大器SGM4896华南电子行业励展集团深圳打造全面沟通平台调谐器性能蜂窝Maxim推出高度集成的ISDB-T 1段和3段硅调谐器三星接收器芯片思亚诺发布安卓应用目标市场为智能手机和平板电脑公司项目半导体中显:打造一流半导体新材料基地存储器汽车标准Ramtron串行F-RAM存储器FM25V10-G通过汽车等级认证微处理器客户双核心虹晶科技推出ARM双微处理器芯片硬核解决方案探针集成电路公司预计08年晶圆探针卡销售收入达到14.1亿美元地址数据标志用FIFO实现DSP间的双向并行异步通讯

为降低25瓦(W)以下电源供应系统设计的成本与所占用的电路板面积,将金属氧化物场效电晶体(MOSFET)与脉冲宽度调变控制积体电路(PWMIC)整合在一起的Combo电源IC已逐渐受到市场青睐,吸引电源晶片与MOSFET业者积极投入研发。

通嘉科技系统应用中心系统研发处经理黄国建表示,过往电源设计中的MOSFET与控制IC等零组件都是分开配置,如此将会导致材料成本增加,并且占用许多宝贵的印刷电路板(PCB)面积。因此,为减少最大限度的内部零件以降低成本,未来2~3年中电源设计的方向将朝向ComboIC的发展趋势加速进行。

黄国建进一步指出,使用ComboIC设计不仅可缩小尺寸,还可以省去过往为加强散热所使用的散热铜片成本,而直接利用印刷电路板来进行散热,并藉由跳线的方式来增加散热面积。不过,这种ComboIC设计主要系针对25瓦以下的应用较为合适,因为若是应用超过25瓦以上,仍然得加装铜片散热才能确保电路不致过热。

为满足现今客户对于简化电路、减少内部零件与缩小尺寸等需求,通嘉也已推出LD7904系列Combo电源IC解决方案,内建PWMIC与耐压700伏特(V)的MOSFET,待机耗电可小于0.1瓦,相当适用于交流对直流(AC-DC)变压器、待机电源及小尺寸液晶显示器(LCD)监视器的电源供应器等设计。

此外,LD7904还提供DIP-6及DIP-7两种不同封装的选择,其中DIP-6与DIP-7最大的差异性在于DIP-6加宽散热接脚面积,在轻载或空载时可以保持节能低耗电的操作模式。


灰度时钟数据基于FPGA的大屏幕LED点阵显示系统设计市场产品嵌入式瞄准嵌入式处理应用 TI MCU 驱动市场创新东芝富士通无锡东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司陀螺仪传感器感应MEMS陀螺仪和地磁感应计推动创新型消费电子应用发展FLEXA连XP243E的线问题英特尔工厂纳米分析师剖析英特尔中国建厂背后的意义器件闪存微秒TI新款实验板MSP430FG4618集成MSP430X内核架构行业电子元器件不确定性电子行业复苏不确定投资价值已现支出半导体美元半导体资本支出显著下滑 明年衰退16.7%

0.44118309020996 s