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工厂处理器技术AMD芯片制造厂希望重新聚焦300mm晶元

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为了满足日益增长的消费类技术的需求,半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量,并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。

近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任Thomas Sonderman发出号召,重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上,特别是在目前业界正承受着向450mm晶元前进的压力之下时。

Sonderman表示“匆忙向450mm发展并不能提升工厂的产量。在GLOBALFOUNDRIES我们看到300mm晶元还拥有大量发展空间。我们正在依靠经验延长工业界当前在300mm晶元上的投资,同时我们已经投资了超过40亿美元用于升级纽约的300mm晶元工厂,因为我们有信心有能力可以更加充分得利用这一代的生产技术。”

在向45nm的转移过程中,GLOBALFOUNDRIES取得了有以来速度最快的技术成熟期,同时率先采用了最新的沉浸式光刻技术。这种技术是将某种液体充满投影物镜最后一个透镜的下表面与硅片之间来增加系统的数值孔径,可以将193nm光刻延伸到45nm节点以下。

继Fab 1工厂之后,Module 1现在也开始向45nm转换。AMD于日前宣布推出了首款6核心处理器“Istanbul”,这也是AMD有史以来设计最为复杂的处理器,而GLOBALFOUNDRIES的生产能力也是AMD能够提前5个月推出该处理器的有力保障。

AMD市场和桌面产品高级副总裁Rick Bergman先生表示:“我们设计团队灵活高效的执行力再加上GLOBALFOUNDRIES顶级的生产技术,使得我们能够提前顺利推出6核心Opteron处理器。由于我们现在的芯片设计正越来越复杂,因为保持这种密切的合作以及执行力将非常重要,这也是我们推出新一代x86平台的保障。”

保持GLOBALFOUNDRIES业务灵活性的一个关键就是Automated Precision Manufacturing(自动化精密制造)。通过APM将可以让GLOBALFOUNDRIES精准得调节生产制程以满足消费者的需求。

APM将会通过Fab 2的建设发展到新的水平,这个造价达42亿美元的工厂将会成为目前世界上最先进的300mm晶元工厂。GLOBALFOUNDRIES Fab 2副总裁Norm Armour表示:“当Fab 2 于2012年左右开始量产时将会成为下一代APM的全球综合性网络。

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