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交换机芯片市场LAN芯片市场前景分析

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2003年开始,全球经济逐渐由谷底缓慢回升,不仅欧美日三大经济体的经济成长率开始出现温和的增长,代表企业及一般消费民众对市场信心看法的PMI指数和消费者信心指数(CCI)表现自2004年开始亦逐步改善。不过,现阶段全球市场改善的原因却来自于企业生产成本的降低而非生产力的提升,在企业未来仍将以增加营运效能、提升生产力和降低营运成本的投资前提下,企业对于数据网络设备的投资意向在现在亦有明显的改善。

这里我们针对GigabitEthernet产品升级浪潮、设备业商采用ASSP比重等角度,来进行全球有线局域网络芯片市场发展趋势分析。随着全球市场地持续改善,人们预见GigabitEthernet产品时代交替风潮可望于2004-2005年达到高潮,并带动上游网络芯片产业的成长。主要原因分析如下:

  Gigabit整合型单芯片降价,带动GigabitLOM市场起飞

  从应用面来看,一般商业用户的带宽需求向来低于局域网络产品所能提供的性能。以视屏播放的应用来看,经过MPEG压缩过后的影音数据流仅需2.4Mbps,远低于GigabitEthernet所提供的1?000Mbps频宽,因此商业用户很少因为带宽不足的因素而升级到GigabitEthernet。单从应用需求来看,仅有网络服务器的网络卡、串接网络服务器的模块型交换机、以及桌面型交换机和其后串接的堆栈式交换机因为避免成为网络流量瓶颈而有升级至GigabitEthernet的必要。除此之外,2000-2002年之间,企业普遍面临获利不佳以及信息科技投资预算紧缩的窘境,除了大型企业核心网络、ISP或DataCenter等少数应用市场可能选择一次性换成纯GigabitEthernet设备之外,大多数企业的选择会是在可能发生网络阻塞之处将上传埠(up-link)升级成Gigabit的传输速度。

因此,在2002年以前,GigabitEthernet设备市场的成长仍相当平缓。带动GigabitEthernet设备升级浪潮的主要因素是自2003年以来GigabitLOM的技术成熟且价格逐渐滑落至市场能够接受的价位(约$6-8美元),使得PC品牌大厂如Dell、HP和IBM纷纷在新机种中内建GigabitEthernetLOM。以2003年全年为例,全球GigabitLOM的搭售率将近25%,约有3?500万台新出货的PC具备1?000M的连网能力。

随着台湾网络芯片商如九旸、威瀚、瑞昱纷纷加入GigabitEthernet单芯片战场后,将进一步压低价格而使PCOEM厂商提升内建GigabitLOM的搭售率。此外,在网络卡方面,1998-1999年世代交替时100M约为10M售价的2倍却提供了10倍的性能。以相同的经验法则推论,2003年GigabitEthernet网络卡零售价格已见滑落至40美元,约为100M网络卡售价的3-4倍左右,预计2004年将进入上述“2倍价格vs.10倍性能”的市场转折点。

因此,进入2004年,随着GigabitLOM出货比重持续攀升以及GigabitEthernet网络卡售价逐渐为消费者接受并采用,将使企业内的PC连网速度逐渐由100M交替到1?000M,使得下一波企业交换机采购需求转变为纯GigabitEthernet交换机。

  产品降价速度决定纯Gigabit交换机市场交替的进程

  尽管PC连网设备的GigabitLOM升级风潮开始展开,并预期将引发企业网络交换机的更换需求,但就价格因素分析,现阶段Gigabit交换机的平均单价仍然偏高,导致短期内市场大幅成长的机会相当有限。

以1998-1999年全球10M?100M交换机交替时的情况为例,当时100M交换机每台平均售价已压低至10M交换机的两倍左右,并随着网管功能的提升稳定地将价差维持在1-2倍之间的幅度,进而加速取代10M交换机市场的趋势。

反观Gigabit交换机自推出以来,和100M交换机之间的价差一直维持在7倍左右。期间虽然随着关键元器件逐渐整合而微幅缩小价差,但因为早期Gigabit交换机以企业用户、ISP和DataCenter的核心网络所需的模块型交换机应用为主,使得市场上Gigabit交换机产品的售价依然高居不下,进而阻碍其朝向桌面型交换机的大众市场应用发展。因此,观察下一波Gigabit交换机升级浪潮的时机,一方面除了检视2003-2004年之间GigabitLOM市场搭售率增长的速度之外,另一方面还需看网络设备厂商针对Gigabit交换机的订价是否能够快速压低至100M交换机的2-3倍而定。

事实上,随着GigabitEthernetLOM渗透率提高以及企业内部PC连网速度逐渐提升至1?000M,固定埠数纯GbE交换机的销售状况成为观察100M?GbE交换机是否开始进行交替的重要指针。

以2003年来看,全球网络品牌大厂纷纷推出新一代改版后的5、8、24埠等纯GigabitEthernetLOM交换机产品,试图藉由显著的价差及更佳的传输效能刺激市场的采购需求。

目前,全球前十大LAN芯片厂商除了LSILogic、Agere和IBMMicroelectronics以外,其余厂商均以标准化芯片为销售产品。主要的原因是受到局域网络设备走向低价和标准化,传统ASIC芯片的市占率逐渐下滑;相反地,提供ASSP解决方案的网络芯片厂商顺势而起,使得ASIC厂商面临相当大的竞争压力。

  事实上,若从目前下游设备厂商所采用的芯片解决方案趋势来看,除了Cisco几乎全数采用ASIC设计之外,其余如Nortel、Foundry、Extreme亦有一定比例的产品采用ASSP芯片,更不用说以中低阶产品定位为主的3Com、Netgear、D-Link或是来自PC产业的厂商如HPQ和Dell采用ASSP芯片的比例更高。

此外,台湾承接国外品牌大厂订单的ODM?OEM厂商随着本身技术与设计能力的提升以及因应产品出货单价日渐下滑的压力,无论在成熟的10?100M交换机或新一代的GigabitEthernet交换机产品,几乎全数采用ASSP芯片解决方案。

随着GigabitEthernet产品升级风潮逐步加温,有线局域网络芯片市场将开始步入下一个成长期。在产品技术方面,GigabitPHY的研发能力将左右网络芯片厂商推出整合型芯片的速度、产品竞争力及市场价格的趋势。


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