多点业内半导体ST针对纤薄智能手机推出多点触控技术_我的网站

多点业内半导体ST针对纤薄智能手机推出多点触控技术

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2010年11月1日,下一代智能手机虽很难设计得更小,但可更纤薄、更智能。针对这一市场发展趋势,全球领先的手机及消费电子产品芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)发布新款单片宽屏电容式触控面板控制器

意法半导体继在人机界面解决方案领域成功领导陀螺仪和加速度计芯片市场后,现又推出S-Touch® FingerTip控制器,除可支持无限制同步触控的真正多点触控技术,还可强化多点触控动作,例如双指缩放(pinch-to-zoom)和支持手写笔输入操作,为用户带来更流畅的使用体验。

FingerTip控制器的专利模拟IP内核具有高信噪比和高扫描速度,能够为用户提供稳健且快速的触控性能。该产品具有业内最多的输入通道,可实现更高的触控分辨率。其超低功耗的特性可帮助延长电池使用寿命。

先进的噪声抑制功能让这款产品成为同类产品中首款支持显示板与触摸传感器之间无需地线屏蔽层的最新显示板外接触控器液晶模组技术(on-cell LCD),这一特性让智能手机拥有更加纤薄的一体化触摸屏液晶模组,并能够提高画质,降低组装成本。

高强度的抗静电放电(ESD)功能让S-Touch FingerTip触控器成为消费类智能手机的最佳选择。自动调整和自校准功能可减少外部元器件的数量,并支持各种类型的触摸屏面板。3mm x 3mm薄型片级封装使FingerTip成为业内最小的多点触控器。

S-Touch FingerTip的主要特性:

· 支持外挂型超薄面板显示集成化

· 高信噪比

· 在触摸就绪模式下,功耗极低,延长电池使用寿命

· 业内最多的节点:288(18 x 16)

· 8kV人体模式ESD保护

· 业内最小的封装FingerTip采用两种封装,包括QFN 56(7mm x 7mm)和超小的倒装片CSP 49(3mm x 3mm),新产品已接受设计支持(design-in)和量产订单。意法半导体还针对原始设备制造商(OEM)客户推出大批量优惠价格。


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