支出下半年资本景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年_我的网站

支出下半年资本景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年

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半导体景气万里无云,晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率,从22%再往上攀升至30%的水淮,令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、矽品(2325)、力成(6239)、京元电(2449)也都一致喊出下半年将会优于上半年的看法。另外,在IC封测产能不足的情况下,近期IC封测厂掀起调高资本支出热潮,无不是看好后市需求成长。

虽然近期欧洲债信风暴、两韩紧张关系、大陆人力成本升高等利空消息不断,不过国内半导体景气依旧畅旺,从IC封测厂的角度来看,包括日月光、硅品、力成、京元电、硅格(6257)均表达对于下半年景气乐观看法,并指出产业向上趋势不变,下半年将会优于上半年,但也因为上半年的淡季不淡,造成比较基期垫高,加上产能增加有限的情况下,下半年较上半年的成长动力必然趋缓。

日月光营运长吴田玉就说,去年下半年跟今年上半年的需求情况是较为不合理的,希望接下来,将可以逐渐恢复到正常合理、健康的状态。若就日月光本身来看,第三季的业绩一定会比第二季来的更好,第四季虽然订单能见度仍不明朗,但是对景气的看法以审慎乐观看待,整体来看,下半年营运表现将会优于上半年。

矽品董事长林文伯也指出,硅品下半年的营运表现一定会优于上半年,且再度重申第一季法说会的看法。他说,虽然全球政经局势不稳定,不过印度、中国大陆、俄罗斯等新兴市场需求潜力惊人,消费人口更是远超过欧美、日本,因此预期未来3-5年,不论是封测或者晶圆代工都会持续成长,并优于过去5年的水淮。他同时强调,近期部份厂商向下修正,只是短期的现象,不要太过担心。

力成董事长蔡笃恭、京元电董事长李金恭、硅格董事长黄兴阳对于下半年景气亦乐观看待。其中蔡笃恭说,力成第三季营收将可持续创新高,第四季受惠客户端转换製程扩大产能,以及本身产能扩增激励下,将较第三季大幅跃进。

李金恭则指出,现阶段不论是逻辑IC、面板驱动IC、特殊型记忆体IC客户的订单趋势依旧往上成长,第三季将可望优于第二季的表现,甚至有机会逐月成长,而且现在尚未感受到客户有库存的压力。

就各家厂商最新的资本支出规划来看,由于IC封测产能严重吃紧,因此近期包括日月光、硅品、硅格、力成相继宣佈调高今年度的资本支出,其中佔全球市佔率达18%的日月光更是积极在两岸展开建厂动作,董事长张虔生亲自出席高雄K12厂动土典礼上,即可看得出来其重视程度;日月光今年的资本支出将从原订的4-5亿美元,调高至6-7亿美元。

在全球拥有近10%市佔率的硅品的动作也不弱人后,彰化和美新厂也正在如火如荼进行中,他在股东会后指出,今年度的资本支出原规划为4.5亿美元,预计将会提高超过30%。

力成预计今年度的资本支出将从90亿元加码至120亿元,增加幅度逾30%,该公司内部也将评估併购位于深圳的代工厂沛顿(金士顿投资)。一样以记忆体封测业务为主的华东,由于新增购买彩晶高雄厂,今年的资本支出从原本的30亿元上修至50亿元,增加幅度逾60%。

另外,获得欧美新客户订单进补的硅格,也决定将扩建厂房,今年度的资本支出也将从原先的规画16.4亿元提高至29.4亿元,增幅高达80%。

京元电、超丰(2441)则尚未有调整资本支出的规划,其中京元电表示,现在订机台的话,至少还要等到一季以上,虽然目前公司产能利用率维持高档,但不急著现在抢购机台。超丰则说,去年兴建的公义二厂已于1月正式投产,新厂产能为旧厂的两倍大,因此短期之内尚无扩厂的需求。
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