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终端芯片网络高通副总裁:智能手机双核渐显普及趋势

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目前,随着各种各样新兴移动互联网应用的出现,消费者已经切身感受到了3G所带来的应用与便利服务,而3G概念也已在中国逐渐深入人心,这对于产业链各方来说无疑是多年发展步入正轨的标志。而作为全球移动通信芯片领导者的高通而言,从每季度的MSM芯片出货量的节节攀升也不难看出3G正朝着利好一面发展着。
高通市场和传播副总裁丹·诺瓦克在接受通信世界网采访时指出,3G正在改变着消费者的生活,预计到2015年全球3G用户数将有3倍的增长,高通作为芯片厂商也将不断通过技术革新来降低3G终端成本,保障产业健康前行。
双核渐显普及趋势
双核处理器在去年还是一个被认为是高不可攀的高端产品,而今年,包括摩托罗拉、HTC等终端厂商纷纷推出基于双核处理器的终端产品,接近PC处理运算能力的双核终端逐渐被用户所认知,同时也在悄然改变着消费者的生活习惯。
丹·诺瓦克介绍称,目前全球已有超过150款基于高通Snapdragon处理芯片的终端商用,此外有超过250款终端正在设计中,而值得注意的是有60款采用高通双核处理器芯片。
“当随着移动互联网应用的丰富普及,对于终端能力的需求增加是必然趋势,而Snapdragon双核处理器无论从运算还是图形处理方面均能表现出良好优势,保障用户对于应用的体验。”丹·诺瓦克指出,目前我本人使用的两款手机均是双核芯片,而从未来发展趋势来看,双核得到普及将是毋庸置疑的。
多模LTE芯片备受关注
在Snapdragon芯片系列中,有一款芯片目前备受产业链各方广泛关注,那就是高通MSM8960,它是首个集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案,意在满足未来不同网络需求,同时还可满足未来终端的多任务处理能力。
“随着终端应用的增加,用户对于数据业务的需求将会愈加旺盛,而目前LTE是大多数运营商考虑的方向。”丹·诺瓦克表示,然而通常运营商会考虑将数据量集中的热点区域部署LTE网络,而并非传统3G的全网络覆盖方式,因此未来网络势必将是以多模形式出现,在热点地区使用LTE网络,而在非热点地区则使用3G网络,多模芯片的支持将会变得越来越重要。
而MSM8960受到关注的重要原因是其同时支持现有三种3G网络制式以及LTE,这就为产业链各方在采用多模芯片时提供了极大地便利,同时其双核的性能也是受到瞩目的原因之一,目前该芯片已经出样。丹·诺瓦克表示,通常来看在芯片出样6-12个月的时间内,相应终端将会面世,具体时间将取决于合作伙伴,不过高通一向致力于将更好的技术推向市场,让更多的人来感受到智能终端所带来的无穷魅力。
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