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集成电路产业芯片5个方面振兴中国集成电路产业

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受国际金融危机影响,2009年将是我国集成电路行业最为困难的一年,何时走出低谷,要看市场是否持续景气。为此,我们要依托政府出台的政策,认真解读和落实《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》),依靠自身力量,奋力冲出低谷。

  五方面入手促进产业调整振兴

  《规划》第三部分将“突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术”作为电子信息产业调整和振兴的主要任务之一,我认为涉及以下五个方面:

一是支持骨干企业整合优势资源、加大创新投入、推进工艺升级。国家将支持大型骨干企业,让具有优势的、有一定竞争力的大企业和大集团走出国门、走向世界、参与全球竞争。

  二是要继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国的投资力度,增设生产基地和研发中心。

  三是要“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组,培养具有国际竞争力的大企业”。目前上海华虹集团和上海宏力半导体先行了一步,在芯片制造上强强联合筹建12英寸生产线,成为“909”升级改造项目;上海贝岭则把芯片设计作为主业,把芯片制造划出成为子公司,逐步组建一个芯片设计大公司,以提高我国及本地区集成电路设计业的水平,从而推动高端通用芯片的设计开发和产业化。

  四是将促成集成电路产业链发展与国家集成电路重大项目建设、科技重大专项攻关的有机结合,并有重点地取得突破,如重点支持设备、仪器、原材料等产业,为我国集成电路产业的振兴提供支撑。

  五是提出立足自主创新,强化国际合作,统筹资源,合理布局,形成较为先进完整的集成电路产业链。在这里我想说明的是集成电路封装测试业是整个集成电路产业链中不可或缺的重要一环,没有先进的封装测试业,也就不能实现整个集成电路产业的发展与振兴。我国先进的封装测试技术攻关已列入集成电路重大项目与科技重大专项,并将促进和带动与封测业相关的专用设备业、专用材料业的发展。

  产业链各环节需对症下药

  集成电路产业已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实力的重要标志。大力发展集成电路产业,尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系,对于保障信息安全、经济安全、增强国防实力以及推动社会进步和提高人民生活水平具有极其重要的战略意义和现实意义。按《规划》要求,当务之急是利用整机应用市场的牵引作用,重点突破产业链最薄弱的设计业,利用重大专项攻关实现部分专用设备的产业化应用,继续加大开放力度,吸引国际芯片制造企业对我国的投资,支持集成电路重大项目建设,做强IC制造业,形成完整的集成电路产业链。

  应鼓励设计企业与整机企业之间的合作,加快设计涉及国家安全和量大面广的集成电路产品,培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业,开发具有自主知识产权的集成电路产品。

  对芯片制造业而言,应鼓励现有生产线的技术升级和改造,积极发展IDM(垂直整合)模式,进一步完善代工模式,鼓励新一代芯片生产线建设;引导产业向有基础、有条件的长三角、京津地区集聚,形成资金、技术、人才的规模效应。

应加快封装测试业的技术升级,积极调整产品、产业结构,重点发展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术,提高测试技术和水平,加速扩大封测产业规模。

  材料、设备等支撑业应根据现状,尽快掌握先进封装、6-8英寸集成电路设备及其关键材料的制备工艺技术并迅速形成产业化,积极研发8-12英寸集成电路生产设备及其关键材料,并以部分关键设备、材料为突破口,重视基础技术研究,加快产业化进程,提高支撑能力。

  技术市场应齐头并进

  创新能力是支持产业发展的关键力量,只有具备较强的创新能力,企业才能得到发展。创新涉及诸多因素,但最为关键的是高素质的人才。因此,在《规划》的实施中,应充分重视这一点。

  服务平台的建设与业务外包也应受到重视。一个企业有专长,其业务能力只能有一定的范畴,不可能面面俱到。因此,政府部门要建立多种多样的服务平台,如国家工程实验室、EDA平台、测试平台、快速封测平台、FPGA平台、IP平台、信息平台、技术交流平台、知识产权保护及交易平台等等。在业务上,也可实现专项业务外包。这些在《规划》的细则中,都应充分予以反映,以帮助企业减少成本支出,实现短、平、快发展。

  产业的调整与振兴还应进一步凸显产业集聚效应,应加大结构调整、企业调整及企业间兼并的政策导向力度。在贯彻实施《规划》的过程中,我认为应进一步巩固现有基础,长三角、京津地区集成电路销售额已占全国总销售额近90%,进一步加大对该地区产业政策的倾斜力度,凸显产业集聚作用,这有利于做大做强中国的集成电路产业。


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