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三星下半年芯片三星电子增加下半年在半导体业务投资

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电子行业报纸ETnews周五报导称,预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。

该报未指明消息来源称,三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。

三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称,三星预计下半年投资“略高于”上半年。

该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模,或是迄今的已投资额。

ETnews报称,芯片业务下半年的投资将侧重于引进更先进的生产技术,比如采用40纳米制程生产DRAM和采用30纳米制程生产NAND快闪记忆体。

ETnews援引劝五铉的话称,不过三星在产能扩张方面可能会更加审慎,因存储芯片产业虽然最近出现好转迹象,但尚未完全摆脱困境。

他表示,三星的芯片业务第二季将会盈利,确认市场的普遍预期,但他拒绝透露具体数字。


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